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用烘烤爐進行SMT回流焊接的SMT固化
來源：本站 時間：2020/03/19
用烘烤爐進行SMT回流焊接的SMT固化
有三種類型的表面安裝：1型，2型和III型。
對于III型表面貼裝，粘貼到電路板底部的組件需要在波峰焊之前進行固化。可以了解關(guān)于關(guān)于SMT貼片加工中的波峰焊與回流焊
此外，放置在I型和II型表面貼裝技術(shù)組件的焊膏上的電子元件通過在回流焊接之前進行烘焙來減少焊接缺陷（例如焊球）。
在電子產(chǎn)品中 ，烘箱需要粘合劑固化和焊膏烘烤操作。 可以使用相同或不同的烤箱進行焊膏的粘合固化和烘烤。如果使用紅外（IR）烤箱或?qū)α骺鞠溥M行回流焊接，則是
SMT烤箱
深圳市銘華航電SMT貼片加工：不需要單獨的粘合劑和焊膏烘烤爐。 相同的IR或?qū)α骱嫦淇捎糜谡澈蟿┕袒a膏烘焙和回流焊接。
將錫膏烘烤，回流焊和粘合劑固化在同一個烘箱中的決定取決于體積要求。 這也意味著已經(jīng)決定使用IR或?qū)α鞔嫫渌亓骱附庸に嚕鐨庀啵す夂附踊驅(qū)α鲙Ш附印?今天，對流式烘箱比任何其他類型的烘箱適用于SMT。
